全自动除膜切割裂片设备

可广泛应用于电子制造领域，承担 PCB 金手指激光除膜、精密切割与裂片工序；同时适配光学器件加工场景，实现各类光学玻璃的高精度切割、打孔作业，赋能消费电子、光学仪器等行业的高效生产。

1、大理石平台平面度：±0.02mm

2、平台规格：3900mm(Y) X 2800mm(X)

3、移动速度：≤1000mm/s（最快）

     定位精度： ≤ ±5um

      重复定位精度：≤ ±3um