晶圆劈裂机

晶圆劈裂机设备用于晶圆激光划片后的裂 片工序,全自动化生产,能对镜面、 粗化、PSS 等晶片,背镀金属、DBR 芯片工艺的晶片自动识别并运行, 裂片良率保证在98%以上。


咨询热线:
0755-28121199