激光钻孔机设备采用双工位两光束或四光束高功率超快激光器。 高频数字扫描头,单头单光束最高每秒可加工2000孔。尤其适合FPC覆盖膜、铜箔、LTCC软基板和高密度板加工。
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激光钻孔机、LTCC、MLCC打孔、 铜箔、FPC钻孔、不锈钢打孔、5G玻璃或陶瓷基板钻孔。
1.可选多光束多头,可成倍提升加工效率。
2.高功率激光和微纳光学整形系统。
3.基于全息光学系统或空间光调制器的快速多光束切换系统,可实时调整加工孔径和路径。
项目 | 技术参数 |
设备型号 | H系 |
激光功率 | 30/50/100W 可选 |
激光波长 | 红外/绿光 |
脉宽 | 400fs-10ps |
平台重复定位精度 | 士1um |
最小光斑 | 20um |
加工速度 | 单头最高2000孔/S |
机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运动) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 |
环境要求 | 温度22℃~25℃,湿度<55% |
电力需求 | 380V/50Hz |