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0755-28121199
采用红外皮秒激光器对玻璃晶圆进行选择性改性，然后经过化学工序形成通孔或盲孔，主要用于3D封装，5G射频技术，MEMS微流控等的玻璃晶圆、spacer 、空腔盖板等超微孔加工。
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● 激光最小聚焦光斑2um超微孔加工
● 行业内最高的深径比1:150
● 20000孔/秒的超快加工速度
● 可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔
● 微孔真圆度高，极好的垂直度
● 孔侧壁光洁度可做到100nm
● 适应钙钠玻璃，铝硅玻璃，石英，宝石等透明材质
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设备型号 |
G6006 |
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平台精度 |
重复精度2um ，定位精度±5um@20 ±1℃ |
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平台运行速度 |
运行速度1000mm/s,最大速度2000mm/s |
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平台运行加速度 |
运行加速度2G ，最大加速度4G |
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打孔效率 |
常规5000孔/秒 ，最大20000孔/秒 |
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孔径尺寸 |
2 -200um±100nm |
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内壁光洁度 |
100nm |
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孔锥度 |
90±15 ° , 锥度精度±0.2 ° |
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平台切割范围 |
510mm* 515mm |
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加工玻璃厚度 |
30um -2mm |
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经深比 |
常规1:50 最大1:150 |
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适应产品 |
玻璃晶圆 ，微流控芯片 ，MEMS， 5G射频 ，传感器 |
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适应材质 |
蓝宝石≤0. 5mm、 玻璃 、石英≤1.2mm |