TGV激光钻孔设备

采用超快激光脉冲对玻璃基板进行直接钻孔。自主研发时空整形贝塞尔加工头,实现激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距离更长的真零级衍射极限光斑,解决了TGV通孔成型技术难点,具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。



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13556305903

设备简介

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应用领域
该设备专注于在玻璃材料上实现高精度、高密度的微米级通孔、盲孔及异形孔结构加工,满足高性能封装中的严苛要求。适用于:三维异构集成及先进封装、新型显示、5G/6G高频射频模块、MEMS等领域

设备特点

●  超快激光脉冲加工

●  可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔

●  微孔真圆度高,锥度(腰径比)可调

●  通孔侧壁光洁度 ≤150nm

●  行业内最高的深径比  200:1

●  支持DXF图形导入,最大可导入1亿孔的图档,AI算法自动规划最优加工路径

●  10000孔/秒的超快加工速度

●  适应无碱玻璃、铝硅玻璃、熔融石英、合成石英等不同材质



设备参数

设备型号

G6006

平台精度

重复精度2um ,定位精度±5um@20 ±1℃

平台运行速度

运行速度1000mm/s,最大速度2000mm/s

平台运行加速度

运行加速度2G ,最大加速度4G

打孔效率

常规5000孔/秒 ,最大10000孔/秒

孔径尺寸

2 -200um±100nm

内壁光洁度

100nm

孔锥度

90±15 ° ,  锥度精度±0.2 °

平台切割范围

510mm* 515mm

加工玻璃厚度

30um -2mm

经深比

常规1:50 最大1:150

适应产品

玻璃晶圆 ,微流控芯片 ,MEMS, 5G射频 ,传感器

适应材质

蓝宝石≤0. 5mm、 玻璃 、石英≤1.2mm