EN
0755-28121199
● 全自动运行，隐形切割
● 超高的加工精度
● 裂片直线度好
● 侧壁光滑，产品电测性能好
● 适应4-12寸硅晶圆
● 运行稳定， 便于维修
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项目 |
技术参数 |
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设备型号 |
G6010 |
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激光器 |
1080nm 50W ≤10ps |
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激光寿命 |
≥20000小时 |
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平台精度 |
重复精度±2um ，定位精度±3um@20℃ ±1℃ |
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平台运行速度 |
运行速度800mm/s ，最大速度1000mm/s |
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平台运行加速度 |
运行加速度1.8G ，最大加速度2. 5G |
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平台切割范围 |
300* 300mm |
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适应产品尺寸 |
4 - 12寸晶圆 |
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适应材质 |
硅片≤1. 5mm、玻璃 、石英≦1.2mm |
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控制及软件 |
LASER STUDIO ，集成视觉 、激光和运动 |
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设备重量 |
2500kg |