TGV 激光诱导设备

采用红外超快激光器对玻璃基板进行改性诱导。自主研发3D结构光激光光学加工系统，真零级衍射极限聚焦光斑。有效满足高质量、高深径比的TGV通孔需求。     

主要用于玻璃基先进封装，5G射频、MEMS微流控、Spacer、空腔盖板等产品的激光诱导和湿法刻蚀工序。

● 亚微米精度运动平台

● 超快图形处理能力

● 可编程超快激光器，3D结构光光学加工系统

● 智能拟合原图，加工路径最优最短化

● 解决通孔成型技术难点：满足高速、高精度、小间距、侧壁光洁度、垂直度好高良率低成本等TGV关键指标需求

孔壁光洁度<100nm、特定玻璃

最大深径比200：1，可加工BF33、AF32、AF35、D263T、EXG和同类型玻璃

圆度：≥95%