圭华智能：TGV设备交付国内显示模组龙头企业

作为TGV激光钻孔设备的核心供应商，深圳市圭华智能科技有限公司深耕赛道多年，早在2019年便前瞻性布局TGV高端装备领域，通过持续的技术研发，多项关键指标实现行业突破，TGV设备交付国内显示模组龙头企业，并通过多家企业验证。

       圭华智能主要通过激光＋蚀刻的方式实现TGV玻璃通孔，红外超快激光器对玻璃基板进行预处理，化学湿法工序形成通孔，最终在玻璃上实现微孔加工。TGV 整体解决方案主要制成设备包含了 TGV 激光钻孔设备、TGV 化学湿法蚀刻设备、TGV AOI检测设备。

        圭华智能TGV整体方案解决了通孔成型的技术难点，满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好及低成本一系列优势：

1.孔径尺寸：2-200um

2.行业内最高深径比:  200:1

3.可加工玻璃厚度：0.2-1.5mm

4.可通孔、盲孔、异型孔、集群阵列孔等；

5.平台加工尺寸：300*300mm , 510*515mm；
                                 最大可支持730*920mm的玻璃基板，可适配4寸-12寸晶圆

6.可加工产品材质：BF33、AF32、D263T、EXG、石英玻璃等

7.最大速度可达到：10000孔/秒

区别于市面上其他设备的高温纯碱蚀刻工艺，圭华掌握独家蚀刻液配方，兼容低温至高温，药水使用周期长，无需频繁更换。工艺的可控性与稳定性，是保障量产良率的核心关键，具体优势如下：

1.恒定速率蚀刻

2.蚀刻液浓度不敏感，温控工艺窗口宽

3.蚀刻后，玻璃表面粗糙度基本不变

4.直径，厚度的减薄量与理论计算值一致

510*515mm玻璃基板

510*515mm玻璃基板



显微镜下：孔径50um

       

玻璃基板凭借优异电学性能、良好热稳定性与低翘曲特性，面向芯粒、2.5D/3D集成及晶圆级封装发展趋势，有望成为新一代先进封装基板。玻璃通孔（TGV-Through Glass Via）技术是玻璃基板高密度电气连接的核心路径，可赋能芯片2.5D/3D封装，匹配AI+Chiplet需求，为高密度垂直互连与三维堆叠提供可行性，拓宽高端封装应用前景。
       作为玻璃激光钻孔设备供应商，圭华智能深耕TGV玻璃通孔技术，引领玻璃基板封装产业不断升级。

①：引用于玻璃通孔(TGV)技术的前景及机遇《股市动态分析：研究部》

②：玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求_张兴治
（TGV：Through Glass Via,玻璃通孔技术）