半导体封装涂布机

PKG 系列高性能狭缝涂布机拥有极致成膜均匀性、顶尖涂布精度,耗材利用率高,整机长时间连续运行稳定耐用。设备可集成EFEM,打通基板Coating、HVCD、HP/CP全工序一体化生产。各工序深度协同,显著拉升产线整体生产效率。

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13556305903

设备特点

◆ 流体精密闭环控制:高精度计量泵 + 精密狭缝模头,闭环流体控料;

◆ 宽粘度适配:1~2000cP,兼容PR、PSPI 、AL、RL;

◆ 大面积连续平面成膜:310~600mm 方形面板,支持翘曲;



设备参数

技术规格参数

标准值

基板尺寸

310×310mm515×510mm600×600mm

基板类型

玻璃/不锈钢/EMC

对应翘曲

7mm

基板厚度

0.2-1.1mm

上下料方式

手动/自动

湿膜厚度

5~25um

涂布均匀性

5%(视药液情况而定)

涂布有效区

除边10mm

粘度范围

1~2000cp