激光诱导蚀刻系统

采用红外皮秒/飞秒激光器对玻璃晶圆进行选择性改性,然后经过化学工序形成通孔或盲孔。相比其他加工方式效率提升显著。


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设备特点

每秒可加工孔10000个。玻璃厚度0.2mm-3mm,最小孔径 10um@0.5mm,孔深比1:50。



应用领域

本设备适用TGV玻璃过孔激光诱导蚀刻。广泛应用于MEMS传感器,高密度封装,射频封装,屏下摄像头。



样品展示

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设备参数