TFT全自动激光切割机

用于切割因工艺需求的TFT。采用皮秒红外激光器,光路整形技术,聚焦成丝技术,光束直径小到1-2um,不会损伤TFT电路

咨询热线:
0755-28121199

设备简介


应用领域
本设备适用手机面板、车载面板等行业等。

设备特点
●  光束细,不损伤对TFT

●  AOI视觉检测可选配

●  超声波裂片,机械裂片可选

●  双通道设计,切割产能高

●  边缘光滑,无锥度

●  机械手自动上下料机

●  自动化完成切割



设备参数
项目 技术参数
设备型号 T系
激光功率 20W/3OW
激光波长 红外
脉宽 飞秒
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤±2μm
最小线宽 2μm
热影响 ≤50μm
崩边量 ≤50μ m
残留量 ≤50μ m
平台最高速度 1200mm/s
平台最大加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8 (集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber Gcode等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
电力需求 380V50Hz