碳化硅激光切割设备

本设备用于碳化硅(SiC)材料的精密切割,可高效实现高硬度 SiC 基材的低损高精度加工,红外激光切割,崩边量稳定控制在 50μm 以内,可充分匹配客户端对产品的高强度性能需求。


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13556305903

设备简介


应用领域


适用于第三代半导体、光学通信、功率电子、新能源汽车等高端制造领域。


设备特点
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设备参数