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IC载板激光钻孔设备

本设备用于BT载板、FC-BGA载板、玻璃载板、PCB等打孔/开窗，采用超快激光加工热影响区小，加工边缘光滑，超高加工精度。

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设备简介
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设备参数
项目参数
激光器紫外皮秒、绿光皮秒、红外飞秒
孔径最小孔径≥20um
孔深≤15um
通孔位置精度≤±5um
铜表面过刻≤1um


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