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PCB激光钻孔设备

本设备用于PCB电路板，HDI板，IC载板等微孔加工。



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13556305903

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设备简介


应用领域

应用于手机HDI板 ，高频/高速通信，航天航空等领域。



设备特点

1. 无应力，热影响小

2. 深度宽度准确可控

3. 高精度，高良率




设备参数


上一款产品：

陶瓷双孔激光切割设备

本设备主要用于LTCC生瓷、HTCC生瓷 、铁氧体等材料通孔、半通孔、剥离、去除、切割 、开腔、标记等精密加工 下一款产品：

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