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13556305903
涵盖单龙门、双龙门两大系列，产品尺寸覆盖100mm×100mm至2400mm×1200mm，配套VCD（真空干燥）、HVCD（加热真空干燥）、HP（加热）、CP（冷却）等，实现了从基板上料、 涂布、 干燥到固化的全流程一体化作业。
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| 高精度狭缝涂布机、加热真空干燥（HVCD）炉及精准预固化(HP)炉的自动化生产线 | ||
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| 狭缝涂布设备 | HVCD设备 | HP设备 |
| 涂布材料：电子层、空穴层、发电层、钝化层、光刻胶(PR)、聚酰亚胺(PI)、感光聚酰亚胺(PSPI)、临时键合胶(TB)等关键材料 | ||
太阳能电池：钙钛矿电池、薄膜太阳能电池等核心功能层涂布
OLED/LCD/LED：显示面板核心功能层涂布
TGV先进封装：半导体先进封装领域涂布工艺
UTG/3C消费电子：超薄玻璃、消费电子组件保护层、功能层涂布
| 产品加工尺寸： | |
| 半导体封装 | 太阳能光伏 |
| 600mmx600mm 510mmx515mm 310mmx310mm | 2400mm×1200mm 1200mm×600mm 600mm×600mm |
| 平板显示 | 研发机 |
G8.6 2290mm×2620mm G6 1500mmx1850mm G5 1100mmx1300mm G4.5 730mmx920mm G3.5 620mm×750mm G3 550mm×650mm | 300mm×400mm 200mm×200mm 100mm×100mm |
1 | 产品尺寸 | 100mm*100mm 2400mm*1200mm |
2 | 基板厚度 | 0.3~2mm |
3 | 干膜厚度 | 0.2-100um |
