EN
13556305903
应用领域 : 全面覆盖 TGV（玻璃通孔）、2.5D/3D IC、FOPLP（面板级扇出封装）、Chiplet 等先进封装技术节点。
本系统是一套集成了高精度狭缝涂布机、加热真空干燥（HVCD）炉及精准预固化炉的自动化生产线。通过自动化传输系统与智能集成管理软件无缝联动，实现了从基板上料、涂布、干燥到固化的全流程一体化作业。从而实现 (1+1+1 > 3)的效果
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1 |
产品尺寸 |
510mm*515mm 730mm*920mm |
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2 |
基板厚度 |
0.3~2mm |
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3 |
干膜厚度 |
0.2-25um |
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4 |
涂布速度 |
100mm/s |
