TGV 激光钻孔设备

采用超快激光脉冲对玻璃基板进行直接钻孔。自主研发时空整形贝塞尔加工头，实现激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距离更长的真零级衍射极限光斑，解决了TGV通孔成型技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。

    

该设备专注于在玻璃材料上实现高精度、高密度的微米级通孔、盲孔及异形孔结构加工，满足高性能封装中的严苛要求。适用于：三维异构集成及先进封装、新型显示、5G/6G高频射频模块、MEMS等领域.

●  超快激光脉冲加工

●  可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔

●  微孔真圆度高，锥度（腰径比）可调

●  通孔侧壁光洁度 ≤150nm

●  行业内最高的深径比  200:1

●  支持DXF图形导入，最大可导入1亿孔的图档，AI算法自动规划最优加工路径

●  10000孔/秒的超快加工速度

●  适应无碱玻璃、铝硅玻璃、熔融石英、合成石英等不同材质

项目                      技术参数

设备型号                G6006

平台精度                重复精度±1um ，定位精度±2um@22 ±1℃

平台运行速度         ≤1000mm/s

平台运行加速度      ≤10000mm/s²

打孔效率                 最大10000孔/秒

孔径尺寸                  2 -200um内壁光洁度            

腰径比                    60% - 95% 可调

平台切割范围          510mm* 515mm ，最大可支持730mm*920mm

加工玻璃厚度          0.2-1.5mm

最大深径比              200 ：1

适应产品                 玻璃晶圆、玻璃基板 

适应材质                 无碱玻璃、铝硅玻璃、熔融石英、合成石英等