Mini Led 全自动晶圆隐切设备

本设备用于晶圆的隐形切割或全切,首创隐形切割和全切一体化,兼顾高效率高强度高可靠性。


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13556305903

设备简介
Mini LED晶圆隐切机-.jpg


应用领域
适用于SI、SiC、InP、GaAs、GaN、蓝宝石 衬底晶圆、玻璃晶圆等材料加工

设备特点

🔹   全自动激光多焦点隐形切割

🔹   斜裂检测 ,自动间距修正

🔹   光斑多次整型,加工直线度好,斜裂角小

🔹   位移传感器反馈信号,通过压电陶瓷电机控制,实现亚微米级加工精度

🔹   采用高端激光器,独特的光学整形技术。形成无损隐形切割效果,崩边≤10um

🔹   采用高稳定激光器、独特的光学系统及高稳定平台,工艺效果稳定
🔹   配备自动跟随系统,切割深度随片厚实时调整,可兼容±10μm片厚误差

🔹   配备光学自动对焦或激光自动对焦系统

🔹   可配CCD携带红外成像系统,具备正、背切功能
🔹   电性能优良




设备参数

项 目

技术参数

激光器

5w红外皮秒

工件尺寸

φ 300

X轴行程

320mm

X轴加速度

2G

X轴最大速度

1 ~ 2000mm/sec

X重复定位精度

±1μm

X轴解析度

0.1μm

Y轴行程

320mm

Y轴加速度

1G

Y轴最大速度

1 ~ 1000mm/sec

Y重复定位精度

±1μm

Y轴解析度

0.1μm

Z轴行程

50mm

Z重复定位精度

±1μm

Z轴解析度

0.1μm

 θ轴旋转角度

120°

 θ轴 解析度

0.1μm

机器控制系统软件

LASER STUDIO,集成视觉、激光和运动

电力需求

        AC380V/50Hz/4.5KVA

设备总重

 2500Kg