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圭华智能已完成全球超百家客户样品验证，其中TGV 激光钻孔设备批量交付国内外半导体封装与显示行业头部企业
传统封装基板受性能瓶颈制约，已无法满足先进封装需求。玻璃基板凭借优异电学性能、良好热稳定性与低翘曲特性，面向芯粒、2.5D/3D集成及晶圆级封装发展趋势，有望成为新一代先进封装基板。
玻璃通孔（TGV-Through Glass Via）技术是玻璃基板高密度电气连接的核心路径，可赋能芯片2.5D/3D封装，匹配AI+Chiplet需求，为高密度垂直互连与三维堆叠提供可行性，拓宽高端封装应用前景。
作为玻璃基板封装体系的关键，TGV产业链上游专用设备的精度、效率与成本控制能力，直接决定玻璃通孔产品能否实现高良率批量生产。在这一赛道，圭华智能深耕微纳激光加工领域，凭借在超快激光加工设备、激光工艺及智能系统方面的自主研发，在TGV高端装备领域形成核心竞争优势。
目前圭华智能已完成超百家海内外客户样品验证，TGV激光钻孔和蚀刻设备批量交付国内外半导体封装、显示领域头部企业，终端应用精准聚焦前沿赛道，覆盖AI与高性能计算芯片封装、5G/6G射频模块、MEMS微机电系统、CPO共封装光学模块等核心场景，全方位匹配下一代高端芯片与光电子器件的互连制造需求。
圭华TGV技术突破
作为玻璃激光钻孔设备供应商，圭华智能以TGV技术突破，驱动玻璃基板封装产业不断升级。
在加工效率层面，圭华智能TGV激光钻孔设备最大加工速度可达10000孔/秒，大幅缩短大尺寸基板通孔加工周期；设备可兼容4至12寸晶圆，并实现行业最大加工面幅920mm*730mm，匹配晶圆级、面板级两类主流先进封装路线，适配多元化产线布局需求。
圭华智能TGV激光钻孔设备解决了通孔成型的技术难点，满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好及低成本一系列优势。
1.孔径尺寸：2-200um
2.行业内最高深径比: 200:1
3.可加工玻璃厚度：0.2-1.5mm
4.可通孔、盲孔、异型孔、集群阵列孔等；
5.平台加工尺寸：常规510*515mm；最大可支持730*920mm
6.可加工产品材质：BF33、AF32、D263T、EXG、石英玻璃等
7.最大速度可达到：10000孔/秒
510*515玻璃基板
圭华智能自主研发的无氟蚀刻液，兼具卓越的工艺性能与绿色环保特性，温控工艺窗口宽，成孔稳定性强，蚀刻药液近乎零消耗、浓度长时间稳定，使用寿命长，减少频繁换液带来的停机耗失与耗材支出，有效降低客户成本。
🔹 “TGV玻璃通孔设备”获评广东省名优高新技术产品。
🔹 “玻璃基光电共封装解决方案”荣获第十五届中国深圳创新创业大赛三等奖，并入围第十二届中国创新创业大赛全国总决赛荣获优秀企业。
🔹 “TGV玻璃晶圆通孔整体解决方案项目”项目荣获第七届“创客中国”智能装备中小企业创新创业大赛企业组“二等奖”
①：引用于玻璃通孔(TGV)技术的前景及机遇《股市动态分析：研究部》
②：玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求_张兴治
（TGV：Through Glass Via,玻璃通孔技术）
