精密晶圆切割机的优势
1、设备精度高(0.0001mm)
2、切割精度1.5 μm
3、效率高
4、加工品种多样化(晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)
5、低成本(设备、加工耗材、设备维护)
6、低环境要求(普通千级无尘车间)
7、操作
常见切割品种及简易技术介绍
一、BGA/WAFER类晶圆
切割刀片:SD1000N25MR0207 52D*0.048T*40H
薄膜型号:LINTEC
主轴转速:28000-30000rpm
切割水流量:Blade 1.0-1.2L/min Shower 0.8-1.2L/min
校准模式:手动校准,自动校准
切割效率:8寸平均1h/片,12寸平均1.5h/片
二、二极管、三极管、MOS管类硅片
切割刀片:ZH05-SD4000-N1-70BA
薄膜型号:SPV224
主轴转速:38000-50000rpm
切割水流:Blade 1.2-1.5L/min Shower 1.0-1.2L/min
校准模式:手动校准、自动校准
切割效率:4寸10分钟/片、6寸20分钟/片、8寸30分钟/片、12英寸1小时/片
三、氧化铝和碳化硅类陶瓷
切割刀片:SDC500-R75TNF 56D×0.15T×40H
薄膜型号:LINTEC
主轴转速:25000-35000rpm
切割水流量:Blade 1.2-1.5L/min Shower 1.0-1.2L/min
校准方法:手动校准和自动校准
切割效率:平均30分钟/件
四、光学玻璃和浮法玻璃类
切割刀片:SD1000N25MR0207 56D*0.1T*40H
薄膜型号:LINTEC
主轴转速:28000-35000rpm
切割水流量:Blade 0.8-1.0L/min Shower 1.0-1.2L/min
校准方法:手动校准和自动校准
切割效率:平均20min/件
五、QFN/DFN类
切割刀片:SDC320R01Q 58D-0.3T-40H
薄膜型号:6360-15
主轴转速:21000rpm
割水流量:Blade 1.2-1.5L/min Shower 1.2-1.5L/min
校准方法:自动校准
切割效率:5-8分钟/片
六、PCB/MEMS基板类
切割刀片:D8/20-MDS 56D-0.1T-40H2d/1W/16N
薄膜型号:6360-15
主轴转速:25000rpm
切割水流:Blade 1.2-1.5L/min Shower 1.2-1.5L/min
校准方法:自动校准
切割效率:5min/片
七、碳纤维板、玻璃纤维板类
切割刀片:D8/20-MDS 56D-0.1T-40H2d/1W/16N
薄膜型号:6360-15
主轴转速:35000rpm
切割水流量:Blade 1.2-1.5L/min Shower 1.2-1.5L/min
校准方法:手动校准和自动校准
切割效率:20min/片