精密晶圆切割机优势及技术介绍

技术资讯 | 发布时间 : 2023-07-20 返回列表

精密晶圆切割机的优势

1、设备精度高(0.0001mm)

2、切割精度1.5 μm 

3、效率高

4、加工品种多样化(晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)

5、低成本(设备、加工耗材、设备维护)

6、低环境要求(普通千级无尘车间)

7、操作


常见切割品种及简易技术介绍

一、BGA/WAFER类晶圆

切割刀片:SD1000N25MR0207 52D*0.048T*40H

薄膜型号:LINTEC

主轴转速:28000-30000rpm

切割水流量:Blade 1.0-1.2L/min  Shower 0.8-1.2L/min

校准模式:手动校准,自动校准

切割效率:8寸平均1h/片,12寸平均1.5h/片

二、二极管、三极管、MOS管类硅片

切割刀片:ZH05-SD4000-N1-70BA

薄膜型号:SPV224

主轴转速:38000-50000rpm

切割水流:Blade 1.2-1.5L/min  Shower 1.0-1.2L/min

校准模式:手动校准、自动校准

切割效率:4寸10分钟/片、6寸20分钟/片、8寸30分钟/片、12英寸1小时/片


三、氧化铝和碳化硅类陶瓷

切割刀片:SDC500-R75TNF 56D×0.15T×40H

薄膜型号:LINTEC

主轴转速:25000-35000rpm

切割水流量:Blade 1.2-1.5L/min  Shower 1.0-1.2L/min

校准方法:手动校准和自动校准

切割效率:平均30分钟/件


四、光学玻璃和浮法玻璃类

切割刀片:SD1000N25MR0207 56D*0.1T*40H

薄膜型号:LINTEC

主轴转速:28000-35000rpm

切割水流量:Blade 0.8-1.0L/min  Shower 1.0-1.2L/min

校准方法:手动校准和自动校准

切割效率:平均20min/件


五、QFN/DFN类

切割刀片:SDC320R01Q 58D-0.3T-40H

薄膜型号:6360-15

主轴转速:21000rpm

割水流量:Blade 1.2-1.5L/min  Shower 1.2-1.5L/min

校准方法:自动校准

切割效率:5-8分钟/片


六、PCB/MEMS基板类

切割刀片:D8/20-MDS  56D-0.1T-40H2d/1W/16N

薄膜型号:6360-15

主轴转速:25000rpm

切割水流:Blade 1.2-1.5L/min  Shower 1.2-1.5L/min

校准方法:自动校准

切割效率:5min/片


七、碳纤维板、玻璃纤维板类

切割刀片:D8/20-MDS 56D-0.1T-40H2d/1W/16N

薄膜型号:6360-15

主轴转速:35000rpm

切割水流量:Blade 1.2-1.5L/min  Shower 1.2-1.5L/min

校准方法:手动校准和自动校准

切割效率:20min/片