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● 掺杂后表面外观几乎无损伤
● 掺杂区高浓度、深结、低方阻
● 25.2以上的光电转换效率
● 兼容市场上绝大多数主流硅片
● 双通道加工，效率高
● 实现硅片最佳防护，破碎率控制在0.02%以内
● 自带破品检测及隐裂检测功能，杜绝不良品向下游流转
项目 | 技术参数 |
设备型号 | G7000 |
激光器 | >100W |
振镜扫描速度 | 最大50m/s |
适用硅片尺寸（mm） | 182-230 |
适用硅片厚度（um） | 100-180 |
图形精度（um） | ±15um |
对准精度（um） | ±15um |
花篮容量（pcs） | 200 |
产能（UPH） | >8500 |
线宽 | 设置值90um±5μm，80-100um硬件可调 |
