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晶圆劈裂机

晶圆劈裂机设备用于晶圆激光划片后的裂 片工序，全自动化生产，能对镜面、 粗化、PSS 等晶片，背镀金属、DBR 芯片工艺的晶片自动识别并运行， 裂片良率保证在98%以上。

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Full-Automatic Film Removal, Cutting and Cleaving Equipment

本设备主要实现金手指激光除膜、激光精密切割和裂片, 同时适用于各种光学玻璃等的切割及打孔等工序。 下一款产品：

GH8 Series Full-Automatic Laser Cutting Machine

采用皮秒激光工艺技术 ，光路整形技术， 无衍射级贝塞尔头技术 ，配合ps0运动控制实现透明脆性材料激光加工。