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半导体封装涂布机

PKG 系列高性能狭缝涂布机拥有极致成膜均匀性、顶尖涂布精度，耗材利用率高，整机长时间连续运行稳定耐用。设备可集成EFEM，打通基板Coating、HVCD、HP/CP全工序一体化生产。各工序深度协同，显著拉升产线整体生产效率。

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设备特点

◆ 流体精密闭环控制：高精度计量泵 + 精密狭缝模头，闭环流体控料；

◆ 宽粘度适配：1~2000cP，兼容PR、PSPI 、AL、RL；

◆ 大面积连续平面成膜：310~600mm 方形面板，支持翘曲；



设备参数

技术规格参数

标准值

基板尺寸

310×310mm；515×510mm；600×600mm

基板类型

玻璃/不锈钢/EMC

对应翘曲

≤7mm

基板厚度

0.2-1.1mm

上下料方式

手动/自动

湿膜厚度

5~25um

涂布均匀性

≤5%（视药液情况而定）

涂布有效区

除边10mm

粘度范围

1~2000cp



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