全自动激光玻璃切割机

采用皮秒激光工艺技术,光路整形技术,无衍射级贝塞尔头技术,配合PSO运动控制实现透明脆性材料激光加工。

咨询热线:
0755-28121199

设备简介


应用领域
摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模块;强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、LCD等材料切割。


设备特点
●  采用高速高精度直线电机,设备精度高

●  精致的光学设计,光束更细能量密度高

●  无热影响,崩边小、无粉尘、碎屑极少

●  激光成丝均匀,无锥度,表面光洁

●  皮秒激光功率稳定

●  支持自动化上下料



设备参数
项目 技术能数
设备型号 B系
激光功率 15W/20W/25W/30W/60W
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤±2μm
最小线宽 20μm
崩边 <5μm
平台最高速度 1200mm/s
平台最大加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber G-code等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
电力需求 380V50Hz