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AR Laser Cutting Machine


This equipment is mainly used for the precision cutting and cleaving of AR optical components.

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设备简介

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应用领域

本设备主要实现激光精密切割、裂片, 加工材料涵括SI、SiC、InP、GaAs、GaN、蓝宝石衬底晶圆、玻璃晶圆、蓝宝石玻璃镜片等各种玻璃。



设备特点

该设备具备热稳定高精度、适配多规格加工、定位精准、洁净环保的特点:
  1. 大理石平台加持，兼具热稳定性与高承载性，保障高精度加工。
  2. 搭载新款椭圆切割头，适配 0.2~2mm 规格产品，兼容性强。
  3. 2000 万像素 CCD 定位（视野 26.3*17.4），定位精准。
  4. 切割时同步启动集尘器，有效避免粉尘扩散，保持加工环境洁净。


设备参数

序号

项 目

技术参数

1

精度

重复定位精度≤±2μm，定位精度≤±3μm @25℃±1℃

2

切割/裂片范围

4”~12”晶圆

3

切割裂片速度

50-200mm/s

4

崩边效果

≤10um

5

切割/裂片厚度

玻璃: 0.2~2.2mm

6

机器控制系统软件

LASER STUDIO，集成视觉、激光和运动

7

电力需求

        380V/50Hz/10KVA

8

设备总重

3300Kg



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