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碳化硅激光切割设备

本设备用于碳化硅（SiC）材料的精密切割，可高效实现高硬度 SiC 基材的低损高精度加工，红外激光切割，崩边量稳定控制在 50μm 以内，可充分匹配客户端对产品的高强度性能需求。

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设备简介


应用领域


适用于第三代半导体、光学通信、功率电子、新能源汽车等高端制造领域。

设备特点
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设备参数


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