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Slot Die Coating Equipment

This equipment is an automated production line integrating a high-precision slot die coater, a heating vacuum curing and drying (HVCD) furnace, and a precision pre-curing furnace, which realizes the integrated processing of the entire coating-drying-curing workflow.

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设备简介


应用领域

Fully covering advanced packaging technology nodes including TGV (Through Glass Via), 2.5D/3D IC, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) and Chiplet.



设备特点

本系统是一套集成了高精度狭缝涂布机、加热真空干燥（HVCD）炉及精准预固化炉的自动化生产线。通过自动化传输系统与智能集成管理软件无缝联动，实现了从基板上料、涂布、干燥到固化的全流程一体化作业。从而实现 (1+1+1 > 3)的效果



设备参数

1

产品尺寸
Product Dimensions

510mm*515mm

730mm*920mm

2

基板厚度
Substrate Thickness

0.3~2mm

3

干膜厚度
Dry Film Thickness

0.2-25um

4

涂布速度
Coating Speed

100mm/s



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