MiniLED晶圆隐切机

采用双光路超快激光器实现隐形切割 ,应用于Mini LED背光和直显芯片切割 ,LED照明芯 片切割。

咨询热线:
0755-28121199

设备简介
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应用领域


设备特点

● 全自动运行,隐形切割

● 超高的加工精度

● 斜裂方向检测,防止误切割

● 多焦点切割,裂片直线度好,极小的斜裂角

● 侧壁光滑,产品电测性能好

● 适应4-8寸Mini LED晶圆

● 运行稳定, 便于维修



设备参数

项目

技术参数

设备型号

G6009

激光器

1064nm  5W   ≤10ps

激光寿命

≥20000小时

平台精度

重复精度±0. 5um ,定位精度±1um@20℃ ±1℃

平台运行速度

运行速度800mm/s ,最大速度1000mm/s

平台运行加速度

运行加速度1.8G ,最大加速度2. 5G

平台切割范围

300* 300mm

适应产品尺寸

4 -8寸晶圆

适应材质

蓝宝石≤0. 5mm、 玻璃 、石英≤1.2mm

控制及软件

LASER STUDIO ,集成视觉 、激光和运动

设备重量

2500kg