Home >Product Center >New Display and Semiconductor Series >Mini LED Full-Automatic Wafer Stealth Dicing Equipment

Mini LED Full-Automatic Wafer Stealth Dicing Equipment

This equipment is designed for stealth dicing or full dicing of wafers, pioneering the integration of stealth dicing and full dicing in a single unit, and delivering high efficiency, high throughput and high reliability in one solution.

Consultation Hotline：
13556305903

Online Customer Service
Equipment Introduction
Mini LED晶圆隐切机-.jpg


Application Areas
适用于蓝宝石衬底晶圆，蓝宝石衬底 Mini LED 背光晶圆

Features of the equipment

🔹   全自动激光多焦点隐形切割

🔹   斜裂检测 ，自动间距修正

🔹   光斑多次整型，加工直线度好，斜裂角小

🔹   位移传感器反馈信号，通过压电陶瓷电机控制，实现亚微米级加工精度

🔹   采用高端激光器，独特的光学整形技术。形成无损隐形切割效果，崩边≤10um

🔹   采用高稳定激光器、独特的光学系统及高稳定平台，工艺效果稳定
🔹   配备自动跟随系统，切割深度随片厚实时调整，可兼容±10μm片厚误差

🔹   配备光学自动对焦或激光自动对焦系统

🔹   可配CCD携带红外成像系统，具备正、背切功能
🔹   电性能优良




Device Parameters

项 目

技术参数

激光器

5w红外皮秒

工件尺寸

φ 300

X轴行程

320mm

X轴加速度

2G

X轴最大速度

1 ～ 2000mm/sec

X轴重复定位精度

≤±1μm

X轴解析度

0.1μm

Y轴行程

320mm

Y轴加速度

1G

Y轴最大速度

1 ～ 1000mm/sec

Y轴重复定位精度

≤±1μm

Y轴解析度

0.1μm

Z轴行程

50mm

Z轴重复定位精度

≤±1μm

Z轴解析度

0.1μm

 θ轴旋转角度

120°

 θ轴 解析度

0.1μm

机器控制系统软件

LASER STUDIO，集成视觉、激光和运动

电力需求

        AC380V/50Hz/4.5KVA

设备总重

 2500Kg



上一款产品：

没有更多了...

暂无简介 下一款产品：

Mini LED晶圆切割机