TGV TGV技术圭华智能凭借硬核实力赢得多家客户高度认可

Solution | 发布时间 : 2025-12-24 返回列表

圭华智能凭借硬核实力赢得多家客户高度认可，

多家头部企业完成验证。

作为TGV激光钻孔设备的核心供应商，圭华智能深耕赛道多年，早在2019年便前瞻性布局TGV高端装备领域，通过持续的技术研发与攻坚，实现多项关键指标突破。凭借硬核技术实力赢得客户高度认可，成功达成国内首例TGV钻孔设备出海的里程碑突破。

截至目前，圭华智能在国内 TGV 设备赛道建立了显著的市场优势，小批量样品验证的合作客户，包含了 TGV 市场的核心厂商。

圭华智能从核心工艺路径到环保配方体系的全链条自主可控，不仅赋予了设备顶尖的技术性能与稳定可靠的品质保障，更凭借硬核实力赢得客户的高度认可。

圭华TGV技术突破

作为玻璃激光钻孔设备的关键供应商，圭华智能以TGV技术突破，驱动玻璃基板封装产业不断升级。

传统封装基板受性能瓶颈制约，已无法满足先进封装需求。玻璃基板凭借优异电学性能、良好热稳定性与低翘曲特性，面向芯粒、2.5D/3D集成及晶圆级封装发展趋势，有望成为新一代先进封装基板。

玻璃通孔（TGV-Through Glass Via）技术是玻璃基板高密度电气连接的核心路径，可赋能芯片2.5D/3D封装，匹配AI+Chiplet需求，为高密度垂直互连与三维堆叠提供可行性，拓宽高端封装应用前景。

圭华智能TGV激光钻孔设备解决了通孔成型的技术难点，满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好及低成本一系列优势。

1.孔径尺寸：2-200um

2.行业内最高深径比: 200:1

3.可加工玻璃厚度：0.2-1.5mm

4.可通孔、盲孔、异型孔、集群阵列孔等；

5.平台加工尺寸：常规510*515mm；最大可支持730*920mm

6.可加工产品材质：BF33、AF32、D263T、EXG、石英玻璃等

7.最大速度可达到：10000孔/秒

510*515玻璃基板

圭华TGV解决方案展示

圭华智能 TGV 整体解决方案主要通过红外超快激光器对玻璃基板进行预处理，然后经过化学湿法工序形成通孔，在玻璃上进行微孔精密加工。主要制成设备含括 TGV 激光钻孔设备、TGV 化学湿法蚀刻设备、TGV AOI检测设备。

圭华智能自主研发的无氟蚀刻液，兼具卓越的工艺性能与绿色环保特性。目前，圭华智能是唯一掌握无氟蚀刻液量产配方的企业；同时，公司也是国内外屈指可数、具备板级 TGV 整体解决方案供应能力的核心厂商。

圭华智能TGV荣誉

🔹 “TGV玻璃通孔设备”获评广东省名优高新技术产品。

🔹 “玻璃基光电共封装解决方案”荣获第十五届中国深圳创新创业大赛三等奖，并入围第十二届中国创新创业大赛全国总决赛荣获优秀企业。

🔹 “TGV玻璃晶圆通孔整体解决方案项目”项目荣获第七届“创客中国”智能装备中小企业创新创业大赛企业组“二等奖”

①：引用于玻璃通孔(TGV)技术的前景及机遇《股市动态分析：研究部》

②：玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求_张兴治

（TGV：Through Glass Via,玻璃通孔技术）

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