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在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着高性能、小型化和多功能化的方向不断迈进。这一趋势对芯片封装技术提出了前所未有的挑战，也促使行业不断寻求创新的解决方案。玻璃基板作为芯片封装流程中的关键组成部分，凭借其优异的高频电学性能、突出的热稳定性与化学稳定性，正逐渐崭露头角，成为先进封装技术中的核心材料，被视作下一代芯片基板的重要发展方向。
在玻璃基板的封装技术体系中，玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技术无疑是核心关键。它犹如一条无形的桥梁，连接着芯片与外部电路，实现了高效的电气互连。TGV 技术的产业链极为广泛，覆盖了生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等全环节，其规模化应用对推动整个电子产业的发展具有举足轻重的意义。而 TGV 技术的核心设备研发，尤其是上游环节的专用设备研发，直接决定了通孔加工的精度、效率与成本，成为了制约 TGV 技术大规模应用的关键瓶颈。
深圳市圭华智能科技有限公司在 TGV 技术的发展进程中贡献卓著。作为专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统研发、生产与销售的企业，其在超快激光空间调制、激光微加工工艺研究、微米级运动平台控制等领域的深厚技术积累，为 TGV 技术突破提供了坚实基础。作为国家专精特新 “小巨人” 企业和国家高新技术企业，圭华智能以技术创新为引擎，针对性地攻克 TGV 通孔成型的技术难点，通过研发高性能的 TGV 激光钻孔设备，打破了上游专用设备的技术壁垒，让 TGV 技术的规模化应用迈出了关键一步，为整个 TGV 技术体系的完善与发展注入了强劲动力。
圭华智能的 TGV 激光钻孔设备在多个核心指标上实现了令人瞩目的行业突破，成功解决了 TGV 通孔成型的技术难点。其设备加工出的孔具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等诸多优势。在加工面幅方面，实现了行业最大的 920 mm * 730 mm，为大规模生产提供了可能；最小孔径可达 1.5um，满足了高精度的加工需求；最大径深比达到 1:200，展现了出色的深孔加工能力；孔壁光洁度小于 150nm，确保了信号传输的稳定性；最快加工速度更是高达 10000 孔 / 秒，大大提高了生产效率。此外，常规可精密加工玻璃厚度范围为 200um 至 1.5mm，能够适应不同的应用场景。
经过多年的技术攻关，圭华智能不仅掌握了先进的激光钻孔技术，还研发出无氟湿法刻蚀技术，其关键技术指标达到全球领先水平。这使得圭华智能成为国内外屈指可数的具备板级 TGV 整体技术解决方案供应能力的企业。其 “TGV 玻璃通孔设备” 获评广东省名优高新技术产品，彰显了其在技术创新和产品质量方面的卓越成就。
在创新成果方面，圭华智能同样表现出色。“玻璃基光电共封装解决方案” 荣获第十五届中国深圳创新创业大赛三等奖，并入围第十二届中国创新创业大赛全国总决赛荣获优秀企业；“TGV 玻璃晶圆通孔整体解决方案项目” 荣获第七届 “创客中国” 智能装备中小企业创新创业大赛企业组 “二等奖”。这些荣誉不仅是对圭华智能技术实力的高度认可，也进一步证明了其在 TGV 技术领域的领先地位。
圭华智能的技术突破和行业贡献，不仅推动了 TGV 技术在电子元件材料应用领域的广泛应用，也为整个玻璃基板产业链的发展注入了强大的动力。在三维异构集成及先进封装领域，圭华智能的设备为芯片封装提供了可靠的技术支持，助力提升芯片的性能和集成度；在新型显示领域，有助于提高显示器件的分辨率和响应速度，改善显示效果；在 5G/6G 高频射频模块领域，保障了信号传输的稳定性和高速率，满足了通信技术发展的需求；在 MEMS 领域，满足了微机电系统对精细孔结构的严格要求，推动了微机电系统的小型化和高性能化。
随着科技的不断进步，电子产业对芯片封装技术的要求将越来越高。TGV 技术作为先进封装技术的关键，其重要性将愈发凸显。而圭华智能凭借其在 TGV 激光钻孔设备上的技术优势和整体解决方案供应能力，将在未来的行业发展中继续发挥重要作用，引领 TGV 技术迈向新的高度，为推动电子产业的创新发展贡献更多的智慧和力量。
