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一、激光钻孔机加工要求的确定
这些加工要求的确定，如通孔和盲孔的孔径范围和质量，确定了设备的评价标准和系统集成商提供的解决方案，以达到客户要求的最佳性价比。
1、有大通孔的设备；
2、有小通孔的设备；可以有效地钻出小通孔。
3、有大盲孔的设备；可以加工大盲孔，并且可以相对高效地钻通孔。
4、有小盲孔的设备；可以有效地钻出小盲孔，并且可以相对有效地钻出大盲孔和通孔。
“大”和“小”孔径的标准是指直径为75微米及以上为“大”；孔径直径为50微米及以下为“小”。
这些设备要求难度依次增加，逐渐显示出设备系统集成商的能力。其中主要用于钻大通孔的设备基本没有什么技术含量，设备价值不高。
二、激光钻孔机的技术难点
HDI激光钻孔机的技术难点是什么？为什么这么多公司在这里倒闭？
1、激光光源及其控制
美国ESI公司在中国申请了一系列钻孔机激光光源专利，可见激光光源的重要性直接影响产品质量和良率。
2、振镜扫描控制
振镜控制技术决定了钻孔的孔型稳定性。
3、振镜扫描和平台移动综合省时
平台的移动需要时间，所以需要使平台的移动与振镜的移动平行，这样可以节省加工时间。
但是，并不是说平台移动不占用时间。实验如下：在扫描宽度内加工10000排微孔，记录花费的时间T1；在250mm*300mm范围内均匀放置10000个微孔，平台和振镜同时移动，记录所用时间T2；然后计算T2-T1，这是平台移动花费的大概时间，也就是说，无论哪个品牌的设备，平台移动都占用额外的时间。
4、其他特殊技术
紫外激光钻孔需要进一步攻克其他技术。
三、激光钻孔机验收标准和方法
1、激光光源
可以不测试指定重复频率下的输出激光功率。
原因：激光功率大小影响通孔的钻孔效率。
2、不同孔型的激光扫描轨迹
在正常工作条件和低功率状态下，分别进行50微米、75微米和100微米振镜的扫描轨迹。
原因：大功率钻孔时，轨道缺陷会被掩盖；该轨迹好坏对钻孔具有重要的参考意义。此外，小孔径轨迹可以看出设备振镜控制技术的水平。
3、不同孔型的加工效率及时间T1、T2和T2-T1的比较
在保证激光扫描轨迹稳定性的前提下，通过时间T1、T2和T2-T1的对比，可以在一定程度上看出时间节省技术的水平，在一定程度看出设备的可靠性、稳定性，即可靠性余量是否足够大。
4、在质量或效率方面是否有余量(DOE测试)
一般各种品牌的紫外钻孔机设备的微孔扫描振镜扫描已经达到极限，100微米及以上的通孔振镜还有余量，激光是瓶颈。
但是高功率激光有高功率激光的问题，振镜扫描有振镜扫描的问题，如果所有品牌都想再提高效率，传统技术已经见底了。
判断一般钻孔机的加工能力，用生产条件来评价更科学。
5、钻孔质量和精度
钻孔的质量和圆度只是一个指标，建议圆度指标减小到90%比较科学。前期圆度指数高是因为圆度不高容易出问题，但是不同的技术方案对这个指标的含义是不同的，如果圆度在90%以上，不影响产品质量，有利于提高效率和减小成本，圆度指标应定为90%。退一步讲，对于一个100微米的通孔，要达到98%的圆度并不困难，传统的振镜就可以做到，但是不能说75微米、50微米的圆度有那么高。既然50微米和75微米的孔的圆度可以减小，说明孔型圆度也是可以降减小的。
总之，在减小圆度的前提下，其他指标不会放松；圆度的减小可能会导致其他指标测试的改善。