激光钻孔机技术评价标准

技术资讯 | 发布时间 : 2022-02-25 返回列表

一、激光钻孔机加工要求的确定

这些加工要求的确定,如通孔和盲孔的孔径范围和质量,确定了设备的评价标准和系统集成商提供的解决方案,以达到客户要求的最佳性价比。

1、有大通孔的设备;

2、有小通孔的设备;可以有效地钻出小通孔。

3、有大盲孔的设备;可以加工大盲孔,并且可以相对高效地钻通孔。

4、有小盲孔的设备;可以有效地钻出小盲孔,并且可以相对有效地钻出大盲孔和通孔。

“大”和“小”孔径的标准是指直径为75微米及以上为“大”;孔径直径为50微米及以下为“小”。

这些设备要求难度依次增加,逐渐显示出设备系统集成商的能力。其中主要用于钻大通孔的设备基本没有什么技术含量,设备价值不高。


二、激光钻孔机的技术难点

HDI激光钻孔机的技术难点是什么?为什么这么多公司在这里倒闭?

1、激光光源及其控制

美国ESI公司在中国申请了一系列钻孔机激光光源专利,可见激光光源的重要性直接影响产品质量和良率。

2、振镜扫描控制

振镜控制技术决定了钻孔的孔型稳定性。

3、振镜扫描和平台移动综合省时

平台的移动需要时间,所以需要使平台的移动与振镜的移动平行,这样可以节省加工时间。

但是,并不是说平台移动不占用时间。实验如下:在扫描宽度内加工10000排微孔,记录花费的时间T1;在250mm*300mm范围内均匀放置10000个微孔,平台和振镜同时移动,记录所用时间T2;然后计算T2-T1,这是平台移动花费的大概时间,也就是说,无论哪个品牌的设备,平台移动都占用额外的时间。

4、其他特殊技术

紫外激光钻孔需要进一步攻克其他技术。


三、激光钻孔机验收标准和方法

1、激光光源

可以不测试指定重复频率下的输出激光功率。

原因:激光功率大小影响通孔的钻孔效率。

2、不同孔型的激光扫描轨迹

在正常工作条件和低功率状态下,分别进行50微米、75微米和100微米振镜的扫描轨迹。

原因:大功率钻孔时,轨道缺陷会被掩盖;该轨迹好坏对钻孔具有重要的参考意义。此外,小孔径轨迹可以看出设备振镜控制技术的水平。

3、不同孔型的加工效率及时间T1、T2和T2-T1的比较

在保证激光扫描轨迹稳定性的前提下,通过时间T1、T2和T2-T1的对比,可以在一定程度上看出时间节省技术的水平,在一定程度看出设备的可靠性、稳定性,即可靠性余量是否足够大。

4、在质量或效率方面是否有余量(DOE测试)

一般各种品牌的紫外钻孔机设备的微孔扫描振镜扫描已经达到极限,100微米及以上的通孔振镜还有余量,激光是瓶颈。

但是高功率激光有高功率激光的问题,振镜扫描有振镜扫描的问题,如果所有品牌都想再提高效率,传统技术已经见底了。

判断一般钻孔机的加工能力,用生产条件来评价更科学。

5、钻孔质量和精度

钻孔的质量和圆度只是一个指标,建议圆度指标减小到90%比较科学。前期圆度指数高是因为圆度不高容易出问题,但是不同的技术方案对这个指标的含义是不同的,如果圆度在90%以上,不影响产品质量,有利于提高效率和减小成本,圆度指标应定为90%。退一步讲,对于一个100微米的通孔,要达到98%的圆度并不困难,传统的振镜就可以做到,但是不能说75微米、50微米的圆度有那么高。既然50微米和75微米的孔的圆度可以减小,说明孔型圆度也是可以降减小的。

总之,在减小圆度的前提下,其他指标不会放松;圆度的减小可能会导致其他指标测试的改善。