晶圆激光隐形切割机的特点

随着微电子产业的发展，传统的电子封装技术已经不能完全满足要求，有很多问题需要解决，比如集成电路的封装，就需要芯片与系统其他部分之间的输入/输出（I/O）接口，这种封装技术设计复杂、成本高，并且还限制了IC的性能和可靠性。为了解决这些问题，电子封装技术领域逐渐出现了外形封装。外形封装的第一步就是晶圆切割机，晶圆切割工艺的效果直接影响了芯片的性能和效率。

传统的刀具切削方法存在一些问题，如切割过程中切屑和裂纹的产生以及切割边缘强度的减小等问题。然而，由于激光和材料的热效应，传统的激光切割技术引入了热影响区和微裂纹，热影响区过大，晶圆的有效面积减小，如果微裂纹扩展到核心的保护范围，芯片性能就会受到影响。在这种情况下，激光隐形切割机的技术应运而生，并被广泛应用于MEMS晶圆、RFID晶圆和Memory晶圆等领域。

特定波长的激光经过光学系统后聚焦在晶圆内部，该光学系统具有优异的聚焦性能，能够将光压缩到衍射极限，具有较高的峰值功率密度。在材料中间形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片，不会损伤芯片晶圆的表面和边缘。

晶圆激光隐形切割机

1、划线速度快，效率高，成片率高；

2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量；

3、CCD快速定位功能，实时同轴监控或旁轴监控功能；

4、高精度二维直线运动平台和高精度DD旋转平台；

5、大理石底座，稳定可靠，热变形小；

6、精密数控系统；

7、全中文操作界面，操作直观、简单，界面良好；

8、划线工艺过程专家系统；

9、可靠性和稳定性很高；

10、晶圆激光隐形切割机广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割和TVS晶圆的划线切割。