晶圆切割机的常见缺陷问题

技术资讯 | 发布时间 : 2023-08-23 返回列表
目前国内半导体设备的规模已达到200亿美元,但是国内半导体设备的销售额也不够200亿元人民币,其市场自给率只为15%。国产化率是比较低的,而且进步很大。比如在晶圆切割机方面中滑片刀的性能也提出了新的挑战。

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刀刃厚度和长度对质量造成的影响

在厚度方面上,需要根据划片槽的宽度来选择切割刀片的厚度。一般情况下,要选择以标准划片槽宽度的一半,同时刀具痕迹要保证符合崩缺可以接受的切割范围值。目的是为了防止芯片被损坏。对于长度,所选定的切割刀片的刀刃厚度就需要符合正常的范围值,如果太长,就很容易造成在高速旋转的过程中出现东边等异常现象的发生。


金刚石颗粒尺寸和浓度

颗粒尺寸的大小将直接影响后续的切割质量和刀片的使用寿命,比如颗粒度较大的金刚石,在高速旋转的情况下可以快速去除更多的硅材料,但是也要减小切割质量。此外,颗粒的浓度问题对切割质量也产生了显著的影响。目前常见的划刀片有五种规格的浓度,一个旋转周期所去除的硅材料数量是一样的。但是平均起来,每一个金刚石颗粒的数量真的不一样。按照相关数据测试可知,高密度的金刚石颗粒可以有效的延长划片刀的寿命,同时也可以更大限度的减小面角塌陷的可能性。


综上所述,晶圆切割机的切割过程中容易出现崩边、崩角等问题,解决的方法就在于选择好相应的切削刃厚度和长度以及金刚石颗粒的尺寸图。