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◆ PR、PI、PSPI、RL、AL、PVK、ETL、HTL高温烘烤固化；
◆ G2.5~G8 大面积连续产线、实验室研发；
◆ HP采用接近式接触式平面传导加热，全平台精密控温；温区分段独立控温，无尘洁净腔体。温度区间 常温~250℃可调，全域温差≤±3℃；
◆ CP水冷恒温接触式冷却平台，温度恒定 20~25℃室温区间，吸附固定基板，快速均一冷却；
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技术规格参数 |
标准值 |
备注 |
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基板尺寸 |
G2~G8.6（客户定制） |
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加热温度 |
常温~250℃ |
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温度均匀性 |
±2℃（@150°）；±3℃（@220℃） |
多分区加热，上板加热可选 |
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接触方式 |
接近式接触 |
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热吹风 |
可选 |
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对应翘曲 |
≤7mm（可选） |
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控温方法 |
PID |
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冷却温度 |
23±2℃（恒温环境 ） |
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冷却方式 |
水冷循环 |
