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晶圆的成本和能否量产最终取决于良率。晶圆的良率很重要。在开发过程中，我们关注芯片的性能，但是在量产阶段一定要看良率，有时候为了良率还要减小性能。
那么晶圆切割的良率是多少呢？
晶圆是对芯片更好的测试。合格芯片数/总芯片数===为晶圆的良率。普通的集成电路晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分配。
良率还需要细分为晶圆良率、裸芯片良率和封装测试良率，总良率就是这三个良率之和。总费率将决定晶圆厂是亏损还是盈利。
比如一个晶圆厂的一条生产线，如果每道工序的良率高达99%，那么600道工序后的整体良率是多少？答案是0.24%，几乎为零。
因此，代工企业会将总良率视为绝密，公开发布的数据往往不是公司真实的总良率。
晶圆的最终良率主要由各工序良率的乘积组成。从晶圆制造、中期测试、封装到最终测试的每一步都会影响良率。工艺复杂，工艺步骤(约300步)是影响良率的主要因素。可见，晶圆良率越高，在同一晶圆上可以生产出越多的好芯片。如果晶圆价格固定，好的芯片越多，每个晶圆的产量就越大。成本越高，每个芯片的成本越低，当然利润也就越高。
晶圆良率受工艺设备、原材料等因素影响较大，为了获得更高的晶圆良率，我们必须首先稳定制程设备，并定期恢复制程能力。此外，环境因素对晶圆、Die、封测良率这三个良率都有一定影响。常见的环境因素包括灰尘、湿度、温度和光照强度。因此，芯片制造和封装测试的过程需要在超净的工作环境中进行。最后，还有技术成熟度的问题。正常情况下，新工艺出来的时候良率会很低。随着生产的推进和导致低良率的因素被发现和改进，良率还会继续增加。如今，每隔几个月甚至几周就会有新的工艺或工具推出，因此提高良率已经成为半导体公司永无止境的过程。
如何控制晶圆良率
许多半导体公司都有专门提高良率的工程师。晶圆代工厂有良率工程师，负责良率提高(YE)部门负责提高晶圆良率，Fabless的运营部门有一名产品工程师(PE)，负责提高产量。由于领域不同，这些工程师的侧重点也会有所不同。工厂的良率工程师很精通制造工艺。他们主要使用公司的良率管理系统(YMS)来分析一些与工艺相关数据的良率。
对于实际的生产线和晶圆制造来说，监控各个制造设备的稳定性是很重要的。可以由记录设备的关键工序生成，并累计出随生产时间变化的波段曲线，形成工艺精度控制的参数点。
最后对晶圆进行测试后，可以通过自动分拣机将有缺陷的芯片剔除，或者对性能不均匀的芯片进行分拣，比如英特尔CPU晶圆，可以检测出性能更好的芯片。i7处理器芯片，差点做成i5芯片，其实是妈生的，区别就是一个漂亮，一个丑。
还有不同尺寸的晶圆。同一条生产线的良率也会不一样。小圆片的良率不一定比大圆片的良率高。这也与设备工艺的匹配程度有关。晶圆通常在边缘区域具有更差的裸片。所以很多生产线都在追求大尺寸晶圆，使得边缘坏芯的比例相对较低。
然而，大尺寸晶圆面临许多先天问题，例如应力、成膜等。比如过去几年，半导体热衷于10英寸和12英寸的生产线，导致8英寸和6英寸生产线被放弃。甚至半导体设备制造商也没有制造用于小尺寸晶圆的设备。