激光钻孔机,具有专业钻孔纳秒激光器和光学系统,满足高效、高精度需求,定制开发软件,兼容世面上钻孔机一切功用需求,相比传统机械钻孔机,完成更小孔,更高精度,是为覆铜箔钻孔加工量身打造的专用设备,替代传统机械式钻孔机,无粉尘、无噪声、零耗材。
激光钻孔机工作原理: 采用品牌固态纳秒紫外激光器和专业光学配件,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率散布平均等特性,高速运动振境系统和运动系统,完成高速铜箔钻孔,大平台650行程,兼容世面大多数PCB铜箔尺寸。
效率和质量:全自动上下料钻孔流程,完成无人干预钻孔操作,搭配专业光学系统,聚焦光斑圆度好,加工废品无发黑、堵孔、残渣等常见问题,效率快;
普遍应用:应用于PCB行业铜箔钻孔。
运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时坚持微米量级的高精度。
视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,完成高精度,自动定位、对焦等功用,自研视觉模型抓捕模块,合适恣意特征点采集。
抽尘系统:吸风系统能够将切割废气全部消弭,防止了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程完成自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,完成快速对位,省时省心。