晶圆硅片切割划片设备——晶圆切割机

晶圆，也称为硅晶片，是半导体行业中的常见材料，由于晶圆的应用场景多种多样，晶圆的尺寸大小需要进行加工，晶圆的切割划片就成为一个重要的工序。今天和大家介绍一款设备，晶圆切割机可以进行晶圆的精细切割、打孔、划片。

晶圆切割机，又称为紫外皮秒激光切割机，是一种超精细的微加工设备。半导体行业对于晶圆的切割要求很高，传统的金刚石砂轮划片切割无法满足日益精细化的工艺要求，激光切割工艺正在逐渐普及，已经成为晶圆硅片切割、打孔、划片的主流工艺。

晶圆切割机使用非接触式的切割方法，对晶圆表面无机械应力，切割精度高，切割皮秒紫外光源热影响区域面积小，保证了切割边缘光滑平整，无毛刺，效果美观，切割误差率比较低，不良率低。激光切割清洁度较高，大大提高了切割的良品率，被广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

晶圆切割机的机型配置：

1、配置600*600mm的切割格式，可以切割划片任意形状的硅晶圆。

2、配有大理石平台和丝杆传动，大大提高切割精度。

3、配置视觉识别系统，提高了定位精度和切割精度。

4、使用专业的CAD/CAM自动编程软件，自动嵌套软件，更大限度的节约原材料。

5、使用自动对焦高度跟随器，保持焦距恒定。