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● 行业内最高的深径比1:150
● 5000孔/秒的超快加工速度
● 可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔
● 微孔真元度高，极好的垂直度
● 孔侧壁光洁度可做到100nm
● 适应钙钠玻璃，铝硅玻璃，石英，宝石等透明材质
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项目 |
技术参数 |
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设备型号 |
G6000 |
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平台精度 |
重复精度±0.4um，定位精度±1um@20℃±1℃ |
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平台运行速度 |
运行速度1000mm/s，最大速度2000mm/s |
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平台运行加速度 |
运行加速度2G，最大加速度4G |
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打孔效率 |
常规5000孔/秒，最大10000孔/秒 |
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孔径尺寸 |
2-200um±100nm |
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内壁光洁度 |
100nm |
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孔锥度 |
90±20°，锥度精度±0.2° |
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平台切割范围 |
300*300mm |
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加工玻璃厚度 |
100um-3mm |
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径深比 |
常规1：50最大1：150 |
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适应产品 |
玻璃晶圆，微流控芯片，MEMS，5G射频，传感器 |
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适应材质 |
蓝宝石≦0.5mm、玻璃、石英≦1.2mm |