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● 掺杂后表面外观几乎无损伤
● 掺杂区高浓度、深结、低方阻
● 25.2以上的光电转换效率
● 兼容市场上绝大多数主流硅片
● 双通道加工，效率高
● 实现硅片最佳防护，破碎率控制在0.02%以内
● 自带破品检测及隐裂检测功能，杜绝不良品向下游流转
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项目 |
技术参数 |
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设备型号 |
G7000 |
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激光器 |
>100W |
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振镜扫描速度 |
最大50m/s |
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适用硅片尺寸（mm） |
182-230 |
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适用硅片厚度（um） |
100-180 |
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图形精度（um） |
±15um |
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对准精度（um） |
±15um |
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花篮容量（pcs） |
200 |
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产能（UPH） |
>8500 |
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线宽 |
设置值90um±5μm，80-100um硬件可调 |