Mini LED晶圆切割机

采用双光路超快激光器实现隐形切割,应用MiniLed 背光和直显芯片切割,LED照明芯片切割

咨询热线:
0755-28121199

设备特点
●  全自动运行,隐形切割

●  超高的加工精度

●  斜裂方向检测,防止误切割

●  多焦点切割,裂片直线度好,极小的斜裂角

●  侧壁光滑,产品电测性能好

●  适应4-8寸Mini LED晶圆

●  运行稳定, 便于维修



应用领域


样品展示



设备参数

项目

技术参数

设备型号

G6002

激光器

1064nm  5W   ≦10ps

激光寿命

≧20000小时

平台精度

重复精度±0.5um,定位精度±1um@20℃±1℃

平台运行速度

运行速度800mm/s,最大速度1000mm/s

平台运行加速度

运行加速度1.8G,最大加速度2.5G

平台切割范围

300*300mm

适应产品尺寸

4-8寸晶圆

适应材质

蓝宝石≦0.5mm、玻璃、石英≦1.2mm

控制及软件

LASER STUDIO,集成视觉、激光和运动

设备重量

2500kg