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激光打标机

本设备支持常规字符、一维 / 二维码及 59mm、1018 mm 点阵图案打标。标记字体可基于 SEMI 标准缩放，字符内容灵活自定义，搭载 ID 晶圆边缘打标、DIE 单芯片独立打标双模式，适配晶圆精密标识加工。

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设备参数



序号 项 目 技术参数 序号 项 目 技术参数
1 激光器 皮秒激光器 1 X轴行程 ≥300mm
2 波长 355nm 2 Y轴行程 ≥350mm
3 最大平均功率 ≥8W 3 Z轴行程 ≥100mm
4 脉冲宽度 ≤15ps 4 X、Y、Z轴单独重复定位 ±3μm
5 功率稳定性 ≤2%RMS 5 治具平面度 ≤15um
6 光斑直径 2.5mm±0.5mm 6 打标精度 ±0.05mm(mark定位)
±0.15mm（轮廓定位）
7 光斑圆度 >90% 7 打标速度 2000mm/s
8 最小光斑大小 20um 8 产品大小 6inch、 8inch
9 光束质量M2 M2＜1.3 9 OCR系统 wafer ID识别率≥90%
10 光斑发散角 ＜0.8 10 材质 Si  Sio2
11 振镜 思特 紫外振镜，入瞳≤10mm 11 CCD 1200W *2套
12 振镜重复精度 ＜2urad 12 打标类型 SEMI标准 常规字体、数字、条码、二维码、含点阵法 （5*9mm，10*18mm)，字体设置：标记字体可在SEMI字体基础上 进行放大或缩小，并且可随意更改字符信息，支持双模式打标：a、ID打标-晶圆边缘处 打印标识；b、DIE打标-晶圆上每颗芯片单独 打印标识。
13 场镜范围 45mm*45mm 13 点深度 1-3μm
14 激光器冷却 20±0.1°C，独立水冷 14 最小字高 0.15mm
15 工作环境 25°C±2°C 15 椭圆度 0.85-1.15
16 激光器寿命 ≥20000H 16 字符偏斜 <1°
17 机器控制系统软件 LASER STUDIO，集成视觉、激光和运动
18 MES 支持上传MES功能
19 设备尺寸 L 1550 X W1450 X H1900mm
20 电力需求 AC 380V/50Hz/ 6KW
21 设备总重 2500Kg




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