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TGV 激光钻孔机

本设备适配石英玻璃、硼硅玻璃的微孔加工，同时支持盲孔、盲槽微结构成型

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设备参数

序号 项目 技术参数
1 最大加工尺寸 510mm*515mm，可兼容φ300mm，φ200mm
2 切割材料  BF33、石英玻璃
3 控制方式 工控电脑
4 激光功率 ≤10W
5 激光器波长 515nm±3nm
6 最大单脉冲能量 ≥50μJ
7 X轴行程 ≤800mm
8 X轴解析度 ≤0.1μm
9 X轴重复定位精度 ±1μm
10 运行速度(X轴) 0-500mm/s
11 Y轴行程 ≤900mm
12 Y轴解析度 ≤0.1μm
13 Y轴重复定位精度 ±1μm
14 Z轴行程 ≥25mm
15 Z轴重复定位精度 ±1μm
16 工作台平面度 ≤15μm(加工幅面φ 200mm)
17 工作台直线度 ±1.5um/200mm
18 校准相机 500万像素
19 产品最小量产孔径 ≥20μm
20 可加工玻璃厚度 ≥1.1mm
21 可加工盲孔深度 ≥300μm
22 孔加工圆度刻蚀后表面孔圆度 ≥90%
23 可在石英玻璃与硼硅玻璃上加工圆孔,深径比≥100：1
24 刻蚀后孔内侧壁粗糙度Ra≤150nm ,Rz≤1μm
25 具备盲孔和盲槽加工能力


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