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GH8 Series Full-Automatic Laser Cutting Machine


Compatible with glass cutting of 0.1–30 mm thickness，It adopts picosecond laser processing technology, optical path shaping technology and non-diffractive Bessel beam head technology, and cooperates with the PS0 motion control system to realize laser processing of transparent and brittle materials.

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设备简介
全自动激光玻璃切割机2-.jpg


应用领域
摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模块 ；强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、 LCD等材料切割。

设备特点
Compatible with glass cutting of 0.1–30 mm thickness


设备参数

设备型号

GH8系列

激光功率

15w/20w/25w/ 30w/60w

激光波长

红外/绿光/紫外(可选)

脉宽

纳秒/皮秒/飞秒(可选)

激光器寿命

大于等于20000小时

精度

重复≤±2μm ，定位精度≤±3μm @20℃ ±1℃ ,  50%

最小光斑

2μm

切割范围

1100mm* 1300mm

平台最高速度

1000mm/s

平台最大加速度

1G

机器控制系统软件

Laser Studio8(集成视觉、激光和运功）

支持文件格式

DXF Geber G-code等常见文件格式

环境要求

温度22℃ ~ 25℃ ,  湿度<55%



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