EN
0755-28121199
● 采用高速高精度直线电机 ，设备精度高
● 精致的光学设计 ，光束更细能量密度高
● 无热影响 ，崩边小 、无粉尘 、碎屑极少
● 通过变更硬件可兼容0.1-30mm玻璃切割
● 激光成丝均匀， 无锥度， 表面光洁
● 皮秒激光功率稳定
● 支持自动化上下料
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设备型号 |
GH8系列 |
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激光功率 |
15w/20w/25w/ 30w/60w |
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激光波长 |
红外/绿光/紫外(可选) |
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脉宽 |
纳秒/皮秒/飞秒(可选) |
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激光器寿命 |
大于等于20000小时 |
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精度 |
重复≤±2μm ，定位精度≤±3μm @20℃ ±1℃ , 50% |
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最小光斑 |
2μm |
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切割范围 |
1100mm* 1300mm |
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平台最高速度 |
1000mm/s |
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平台最大加速度 |
1G |
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机器控制系统软件 |
Laser Studio8(集成视觉、激光和运功） |
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支持文件格式 |
DXF Geber G-code等常见文件格式 |
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环境要求 |
温度22℃ ~ 25℃ , 湿度<55% |