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0755-28121199
摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模块 ；强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、LCD等材料切割。
● 采用高速高精度直线电机，设备精度高
● 精致的光学设计，光束更细能量密度高
● 无热影响，崩边小、无粉尘、碎屑极少
● 通过变更硬件可兼容0.1-30mm玻璃切割
● 激光成丝均匀，无锥度，表面光洁
● 皮秒激光功率稳定
● 支持自动化上下料
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设备型号 |
GH5系列 |
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激光功率 |
15W/20W/25W/ 30W/60W |
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激光波长 |
红外/绿光/紫外（可选） |
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脉宽 |
纳秒/皮秒/飞秒（可选） |
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激光器寿命 |
大于等于20000小时 |
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重复定位精度 |
±2μm |
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最小光斑 |
2μm |
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加工范围 |
550*650（单平台） |
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平台最高速度 |
1200mm/s |
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平台最大加速度 |
1.2G |
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机器控制系统软件 |
Laser Studio8(集成视觉、激光和运功） |
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支持文件格式 |
DXF Geber G-code等常见文件格式 |
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环境要求 |
温度22℃ ~ 25℃ , 湿度<55% |
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电力需求 |
380V/ 50Hz |