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0755-28121199
电路板激光切割专用机型，采用高性能超快UV激光 ，集合高精度CCD视觉定位技术 ，通过自主研发 的可视化激光控制软件 ，实现FPC 、PCB及碳纤维的轮廓切割 、钻孔及复合膜开窗口的超精加工。
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● 高良率，极小的热影响，切口无发黑无碳化
● 高精度，涨缩补偿， CCD多点定位
● 切深、切宽、切割图形精确可控
● 全流程参数监控和追溯
● 通用软件及文档，调试超短
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项目 |
技术参数 |
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设备型号 |
全自动激光玻璃切割机GH3系列 |
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激光功率 |
15w/20w/25w/ 30w/60w |
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激光波长 |
红外/绿光/紫外（可选） |
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脉宽 |
纳秒/皮秒/飞秒（可选） |
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激光寿命 |
大于等于20000小时 |
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重复定位精度 |
±2μm |
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最小光斑 |
2μm |
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加工范围 |
350* 350（双平台） |
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平台最高速度 |
1200mm/s |
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平台最大加速度 |
1.2G |
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机器控制系统软件 |
Laser Studio8(集成视觉、激光和运功） |
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支持文件格式 |
DXF Geber G-code等常见文件格式 |
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环境要求 |
温度22℃ ~ 25℃ , 湿度<55% |