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GH6 Series Full-Automatic Glass Laser Cutting Machine

Equipped with a dual platform for cut-then-cleave processing, this machine combines picosecond laser cutting and CO2 laser cleaving. The picosecond laser beam is focused by a laser filamentation cutting head for cutting; the CO2 laser heats the cutting lines, and the workpieces are quickly separated from scrap via thermal expansion and contraction.

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设备简介
激光切割裂片一体机-.jpg


应用领域

本设备适用透明脆性材料的切割，如摄像头后镜、码盘等。



设备特点

● 标准机稳定可靠，交期超短

● 双Y双轴单X直线电机，高速度高加速度

● 高图形精度，高产能

● 大理石基座热稳定性好

● 光学尺通过运动控制器闭环控制，定位精度高



设备参数

设备型号

GH6系列

激光功率

70w/ 120w

激光

红外皮秒（切割）/CO2（裂片）

激光器寿命

大于等于20000小时

重复定位精度

±2μm

最小光斑

2μm

最小光斑

2μm

加工范围

600*700（双平台）

平台最高速度

1000mm/s

平台最大加速度

1G

机器控制系统软件

Laser Studio8(集成视觉、激光和运功）

支持文件格式

DXF Geber G-code等常见文件格式

环境要求

温度22℃ ~ 25℃ ,  湿度<55%



上一款产品：

5-Axis 3D Laser Cutting Machine

本设备搭载 5W 紫外皮秒激光器与伪同轴 CCD 定位，五轴驱动实现精准加工，人工上下料，可按定位生成路径完成膜切割，定…… 下一款产品：

Full-Automatic Film Removal, Cutting and Cleaving Equipment

本设备主要实现金手指激光除膜、激光精密切割和裂片, 同时适用于各种光学玻璃等的切割及打孔等工序。