本设备集成高功率激光器、精密光学系统、高精度运动平台、扫描控制系统、CCD定位系统及平台,控制于一体。可选用红外飞秒/皮秒、紫外皮秒/纳秒、绿光等不同种类激光器,涵盖高峰值功率、短脉宽等目前主流激光应用。
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13556305903

LCP 、 FPC、PCB、软硬结合板、FR4、CVL、PI 开盖等高精密加工。
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类别 |
适用产品 |
加工类型 |
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电路板及相关部件 |
FPC(柔性电路板) PCB(刚性电路板) 刚柔结合电路板 |
外形切割 分板、钻孔 |
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IC 载板、SIP、芯片封基板 |
外形切割 |
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FPC 的 PI 开盖;覆盖膜 |
外形切割 |
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带元器件电路板 |
已安装元器件的刚性 、柔性电路板 |
分板加工 |
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材料加工 |
金属或非金属 |
镀层去除 |
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非金属材料 |
划线、蚀刻加工 |
1. 无应力,热影响小
2. 切割深度宽度准确可控
3. 高精度,高良率
4. 全流程参数监控和追溯
5. 工程文档和配置文件所有机
器通用,调试时间短
不同配置可选:
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项目 |
技术参数 |
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设备型号 |
G5 |
G6 |
G8 |
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加工范围 |
350*550mm |
550mm*650mm |
550mm*650mm |
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激光功率 |
15W/20W/25W/30W/60W |
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激光波长 |
红外/绿光/紫外(可选) |
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脉宽 |
纳秒/皮秒/飞秒(可选) |
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激光器寿命 |
> 20000 hour |
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重复定位精度 |
≤±2μm |
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最小线宽 |
20μm |
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平台最高速度 |
1200mm/s |
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平台最大加速度 |
12000mm/s |
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视觉系统 |
同轴CCD |
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机器软件控制系统 |
LASER STUDIO,集成视觉 ,激光 ,运动, |
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支持文件格式 |
DXF Geber G-code 等常见文件格式 |
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环境要求 |
温度22℃-25℃ , 湿度<55% |
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设备尺寸 |
L1565*W1590*H1700 mm |
L1565*W1590*H1700mm |
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电力需求 |
380V/50Hz/about 6KVA |
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设备总重 |
2000kg |
1800kg |
2500kg |