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13556305903
本设备集成高功率激光器、精密光学系统、高精度运动平台、扫描控制系统、CCD定位系统及平台，控制于一体。可选用红外飞秒/皮秒、紫外皮秒/纳秒、绿光等不同种类激光器，涵盖高峰值功率、短脉宽等目前主流激光应用。
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13556305903
LCP 、 FPC、PCB、软硬结合板、FR4、CVL、PI 开盖等高精密加工。
类别 | 适用产品 | 加工类型 |
电路板及相关部件 | FPC（柔性电路板） PCB（刚性电路板） 刚柔结合电路板 | 外形切割 分板、钻孔 |
IC 载板、SIP、芯片封基板 | 外形切割 | |
FPC 的 PI 开盖；覆盖膜 | 外形切割 | |
带元器件电路板 | 已安装元器件的刚性 、柔性电路板 | 分板加工 |
材料加工 | 金属或非金属 | 镀层去除 |
非金属材料 | 划线、蚀刻加工 |
1. 无应力，热影响小
2. 切割深度宽度准确可控
3. 高精度，高良率
4. 全流程参数监控和追溯
5. 工程文档和配置文件所有机
器通用，调试时间短
不同配置可选：
项目 | 技术参数 | ||
设备型号 | G5 | G6 | G8 |
加工范围 | 350*550mm | 550mm*650mm | 550mm*650mm |
激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60W | ||
激光波长 | 红外/绿光/紫外（可选） | ||
脉宽 | 纳秒/皮秒/飞秒（可选） | ||
激光器寿命 | > 20000 hour | ||
重复定位精度 | ≤±2μm | ||
最小线宽 | 20μm | ||
平台最高速度 | 1200mm/s | ||
平台最大加速度 | 12000mm/s | ||
视觉系统 | 同轴CCD | ||
机器软件控制系统 | LASER STUDIO,集成视觉 ，激光 ，运动, | ||
支持文件格式 | DXF Geber G-code 等常见文件格式 | ||
环境要求 | 温度22℃-25℃ , 湿度＜55% | ||
设备尺寸 | L1565*W1590*H1700 mm | L1565*W1590*H1700mm | |
电力需求 | 380V/50Hz/about 6KVA | ||
设备总重 | 2000kg | 1800kg | 2500kg |
