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人工将一叠石墨片放到上料位上，黑胶面检测机将钢片放到 上料位，机械手将钢片放到剥膜位，进行钢片剥膜，上钢片 组件将钢片放到效正拍照位对钢片进行效正和CCD拍照定位; 上膜组件将膜上到效正位，并进行效正和撕膜，再将膜取出放到UVW平台上，CCD对膜进行定位:贴合组件取出钢片在UVW平台上贴合膜片，贴好后取出成品放到输送组件上， 输送到下料位，翻转组件对产品进行翻转，石墨片检测机将 产品取出，完成一个周期动作。
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手柄撕膜、高精度贴合组件； CCD精度定位系统； 全自动贴 合系统。PCB板、FPC、LED基板、 M手机，相机等数码类产品。INI Sd卡、五金零件等。
手柄撕膜高精度贴合组件
CCD精度定位系统
全自动贴合系统
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | L3 |
| C/T | ≤5s/2PCS |
| 良率 | ≥98% |
| 稼动率 | ≥5% |
| 贴膜精度 | 士0. 05mm |
| 气压 | P>0. 6MPa |
| 总功率 | 6. 0KW/H |
| 电力需求 | 380V/50Hz |
| 设备尺寸 | L2300*W1500*H2000m |