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Full-Automatic TFT Laser Profiling Cutting Machine

It is designed for the cutting of TFT panels as required by manufacturing processes. Adopting a picosecond infrared laser, optical path shaping technology and focused filamentation technology, it features a laser beam diameter of 1–2 μm with no damage to TFT circuits.

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设备简介
TFT全 自动激光切割机-.jpg


应用领域

本设备可适配智能手机、平板电脑显示面板的高精度切割需求，满足智能手表、手环等小型化 TFT 显示屏的加工要求，覆盖车载中控屏、TFT 仪表盘等多形态显示器件的切割场景，同时可服务于医疗影像仪、监护仪等专业设备的显示部件加工。



设备特点

🔹 光束细，不损伤TFT

🔹 可选配AOI视觉检测

🔹 超声波裂片，机械裂片可选

🔹 双通道设计，切割产能高

🔹 边缘光滑，无锥度

🔹 机械手自动上下料 

🔹 切割流程全自动



设备参数

序号 

项目

参数 

1

激光器类型 

皮秒

2

最大激光功率 

≥10W

3

激光切割速度 

≦100mm/s

4

激光控制软件 

GHS LASER STUDIO  V3.1

5

CCD视觉定位系统

CCD视觉自动定位、尺寸补偿、视场范围6*5mm

6

切割头

圭华智能

7

直线电机

800mm/s 0.8G加速度

8

直线电机平台定位精度

±3um

9

激光机外壳 

钣金制作

10

加工效率C+R +U

＜4S

11

热影响 

小于50um

12

电源

三相380V，30A，50Hz（主电源) 

13

压缩空气 

压力：>0.5Mpa 气量：200L/min

14

环境温度 

22±2℃

15

环境湿度 

RH62±7%（无明显结露即可） 

16

无尘等级 

10000级

17

抽尘 

口径38mm,负压>-20Kpa

18

设备总重量 

8T




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