玻璃切割-玻璃激光切割设备--滤光片全自动激光隐切机--订购厂家--优质供应商-圭华智能

设备简介

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0.21mm无损切割效果

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0. 11mm无损切割效果

应用领域

It is suitable for the stealth dicing processing of white glass, blue glass, glass wafers, tempered glass and other materials, boasting high efficiency, high throughput and high reliability. This product is universally applicable to the production of 4–10 inch wafers.

设备特点

① 采用高端绿光皮秒激光器，独特的光学整形技术，形成无损隐形切割效果；

②采用高稳定激光器、独特的光学系统及高稳定平台，工艺效果稳定；

③配备自动跟随系统，切割深度随片厚实时调整，可兼容±10μm片厚误差；

④配备光学自动对焦或激光自动对焦系统;

⑤可配CCD携带红外成像系统，具备正、背切功能；

设备参数

项目	参数
绿光皮秒隐切激光器	品牌：国神型号：GS-PNG05-S1
波长	532nm
BRUST	1-10个脉冲/点
脉冲宽度	≤15ps
偏振方向	水平偏振
平均功率	≥5W
功率稳定性	≤2%
脉冲稳定性	≤2%
出光口光斑大小	2mm±0.3mm
光斑圆度	>90%
光束质量M2	<1.2
发散角	＜0.8
切割模组	直线电机
切割头焦深	1.5um±0.5um
切割头入射光斑大小	5-8mm
切割头工作距离	8-10mm
切割头理论聚焦光斑大小	1um

Full-Automatic Optical Filter Stealth Dicing Machine