首页 >Product Center >New Display and Semiconductor Series >Full-Automatic TFT Laser Cutting Machine

Full-Automatic TFT Laser Cutting Machine

It is designed for the cutting of TFT panels as required by manufacturing processes. Adopting a picosecond infrared laser, optical path shaping technology and focused filamentation technology, it achieves a laser beam diameter as small as 1–2 μm without damaging the TFT circuits.

咨询热线：
13556305903

在线客服
设备简介


应用领域
本设备适用手机面板、车载面板等行业等。

设备特点

● Ultra-fine laser beam, no damage to TFT

● Optional AOI visual inspection

● Optional ultrasonic cleaving or mechanical cleaving

● Dual-channel design for high cutting throughput

● Smooth edges with no taper

● Robotic automatic loading and unloading

● Fully automated cutting process



设备参数
项目 技术参数
设备型号 T系
激光功率 20W/3OW
激光波长 红外
脉宽 飞秒
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤±2μm
最小线宽 2μm
热影响 ≤50μm
崩边量 ≤50μ m
残留量 ≤50μ m
平台最高速度 1200mm/s
平台最大加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8 (集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber Gcode等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃，湿度<55%
电力需求 380V50Hz


上一款产品：

Full-Automatic Optical Filter Stealth Dicing Machine

本设备为全自动化生产，用于滤光片的隐形切割，兼具高效率、高强度与高可靠性。 下一款产品：

Full-Automatic Optical Filter Full Dicing Machine

本设备是全自动化生产，用于滤光片的切割。