激光烧结设备

激光烧结设备是针对光注入出炉后在电池片,对其正面进行激光扫描,同时施加反向电压,实现银和硅分子在良好接触,从而达到提高电池片转换效率在设备。

咨询热线:
13556305903

设备简介



应用领域


设备特点

🔹   激光功率实时监控

🔹   来料CCD自动检测及剔除

🔹   稳定提效

🔹   电流电压实时监控

🔹   机台360全时监控

🔹   运行稳定,便于维修




设备参数
项目 技术参数
设备型号 G9008
激光器 >100w,稳定性<2% RMS
使用寿命 >20000小时
适用硅片尺寸 182*182mm-230*230mm
单晶碎片率 ≤0.015%@18x±0.5*18x±0.5,≤0.02%@210±0.5*210±0.5
激光器扫扫描定位精度 ±15um
绝对效益增益 0.35%(不低于同行最优水平)
划线光斑尺寸 面扫 光斑大小:1-1.2mm
产量 匹配丝印工序产能,基于硅片尺寸:18x±0.5mm*(18x±0.5mm-210mm),单台机产能>9600片/小时,CT<0.75s,基于硅片尺寸:210±0.5mm*210±0.5mm,CT<0.8s.